面试过程： 首先人资电话联系我了解个人情况，要求我提供简历，然后电话和短信通知面试时间，地点等具体安排。
面试当天在人事部做笔试，包括英语，性格测试等，然后检查个人学历证件。午餐在厂内自理，下午上班后拿相关资料和人事的测试结果（信封），去面试区，有专人接应，安排面试，包括英语面试15min--自我介绍等，相关其他问题（人资的小姑娘，同时也会介绍上班的规章等），专业知识面试（台干--工程部经理，和大陆干部）两人提问，我先介绍目前的公司和工作内容，公司的发展方向，对于专业的熟悉程度。路干提了几个研发相关问题，例如最新的金属材料工艺，以及某某产品需要实现某功能，我是否可以提供开发方向，推荐工艺。我的回答似乎并没有让其满意，但是台湾经理觉得ok,便没继续追问，台湾经理问了一些个人的发展规划问题，并给除了一些个人建议，便结束了，看态度是没有什么问题，特别是台湾经理比较满意。然后就请人事带我离开，等待消息。
面试官问的面试题： 因为我还在上班，并且现在的公司也是台湾公司，所以接受度会比较高。
现在的公司和富士康的部分业务是合作和竞争关系，所以首先问了我现在公司的一些状况，比如产业，规划，我个人的工作执掌，我的上下级组织关系（直属主管，带几个团队，有多少人，主要工作方向）。接着介绍岗位需求，主要是搜寻和开发新艺术，新工艺for iphone手机的应用，偏向非电子的硬件，例如机壳，屏幕，键盘等。专业问题包括金属类手机外壳可以采用哪些材质，有哪些优缺点，有哪些技术和工艺的限制。如何克服粉末冶金的尺寸漂移等。